(相关资料图)
今天Intel推出了拥有Intel®Hybrid Technology的Intel®Core™处理器,代号为“ Lakefield”。Lakefield处理器利用Intel的Foveros 3D封装技术并採用混合CPU架构以实现功率和性能可扩充性,是最小的可在超轻型和创新型外形的生产力和内容打造体验中提供Intel Core性能和完整的Windows相容性的产品。
Intel-Lakefield-2.jpg (297.29 KB, 下载次数: 0)
2020-6-10 23:36 上传
採用Intel Hybrid Technology的Intel Core处理器可提供完整的Windows 10应用相容性,且封装面积减小了56%,PCB尺寸减小了47%,并可延长电池寿命,为OEM提供了更大的灵活性。
Intel-Lakefield-1.jpg (217.07 KB, 下载次数: 0)
2020-6-10 23:37 上传
採用Intel Hybrid Technology的Intel Core i5和i3处理器利用10nm Sunny Cove核心来承担更大的工作量和前台应用,而四个省电的Tremont核心平衡了后台任务的功耗和性能优化。该处理器与32位元和64位元Windows应用完全相容,有助于为最薄和最轻的设计达到新的高度。
lakefield-2-100808886-orig.jpg (368.97 KB, 下载次数: 0)
2020-6-10 23:40 上传
intel-lakefield-speeds-and-feess-100848353-orig.jpg (174.28 KB, 下载次数: 0)
2020-6-10 23:40 上传
消息来源